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產(chǎn)品：TV板卡  尺寸：300mm*250mm

   深圳市誠(chéng)馳電路科技有限公司PCB設(shè)計(jì)中心致力于做中國(guó)最強(qiáng)大的權(quán)威高速PCB設(shè)計(jì)服務(wù)商，專業(yè)從事各種高密/高頻PCB設(shè)計(jì)、高速背板設(shè)計(jì)、主機(jī)板和手 機(jī)板設(shè)計(jì)、盲埋孔PCB設(shè)計(jì)以及各種高速差分信號(hào)電路板設(shè)計(jì)，長(zhǎng)期向廣大客戶提供PCB LAYOUT、SI仿真分析、電源完整性仿真分析、產(chǎn)品/單板EMC設(shè)計(jì)等技術(shù)服務(wù)與解決方案,同時(shí)協(xié)助冷偏門元器件的采購(gòu)，兼容功能器件的替換、設(shè)計(jì)信 號(hào)源、測(cè)試架等。
    針對(duì)電子信息產(chǎn)品各細(xì)分市場(chǎng)，為給廣大客戶提供更為專業(yè)的高速PCB設(shè)計(jì)方案，誠(chéng)馳電路科技專門成立有手機(jī)PCB設(shè)計(jì)、筆記本電腦PCB設(shè)計(jì)、高 速背板PCB設(shè)計(jì)、工控主板PCB設(shè)計(jì)、柔性電路板設(shè)計(jì)、各系列芯片產(chǎn)品PCB設(shè)計(jì)等眾多特色項(xiàng)目小組，小組成員均是在細(xì)分產(chǎn)品領(lǐng)域積累了數(shù)年設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)經(jīng) 驗(yàn)的資深軟硬件工程師，以專業(yè)技術(shù)與專注態(tài)度服務(wù)于廣大客戶。
    我們?cè)诟哳lPCB設(shè)計(jì)、高速PCB設(shè)計(jì)、 PCB仿真、PCB layout、數(shù)模A/D混合電路板設(shè)計(jì)等領(lǐng)域具有豐富的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，已實(shí)現(xiàn)諸如PCI、CPCI、PCI-EXPRESS、ATCA、XAUI、 SATA&SATAII 、10GHz高速差分信號(hào)、DDR&DDRII SDRAM 800M、TI DSP系列、MCU、ARM7&ARM9系列、可編程邏輯、 DLP-RAMBUS RLDRAM、開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)（Switch Power Supply）、高速背板等最高達(dá)38層的PCB多層電路板設(shè)計(jì)，產(chǎn)品涵蓋絡(luò)通信、IPC工業(yè)控制、醫(yī)療電子、汽車電子、便攜設(shè)備、數(shù)碼消費(fèi)電子等眾多應(yīng) 用領(lǐng)域。

服務(wù)項(xiàng)目：
1、高速PCB設(shè)計(jì)：
    設(shè)計(jì)能力
    ◎最高設(shè)計(jì)層數(shù)：不限
    ◎最大PIN數(shù)目：48963
    ◎最大Connections：36215
    ◎最小過(guò)孔：8MIL(4MIL激光孔)
    ◎最小線寬：3MIL
    ◎最小線間距：4MIL
    ◎一塊PCB板最多BGA數(shù)目：44
    ◎最小BGA PIN間距：0.5mm
    ◎最高速信號(hào)：10G CML差分信號(hào)
    ◎最快交期：2萬(wàn)PIN單板PCB前仿真、布局、布線、后仿真合計(jì)6天。
    ·高速高密PCB設(shè)計(jì)
    ·高速背板設(shè)計(jì)
    ·Probe card
    ·主機(jī)板和手機(jī)板設(shè)計(jì)
    ·工控板和測(cè)試板
    ·盲 孔和埋孔設(shè)計(jì)
    ·Minimum BGA pin-pith: 0.5mm
    ·高速差分信號(hào) : 10 GHz differential signal
    ·最小線寬和線間距 ：3MIL
    ·Minimum via hole size ：8mil (4mil Laser drill)

2、PCB信號(hào)仿真：
    ·時(shí)序問(wèn)題 反射reflection
    ·過(guò)沖overshoot
    ·振鈴ringing
    ·串?dāng)_crosstalk
    ·電源地彈power/groudn bounce
    ·解決方案:如:走線拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，芯片驅(qū)動(dòng)能力分析，端接匹配電阻方案等,優(yōu)化原理圖設(shè)計(jì).
    ·信號(hào)匹配方案
    ·信號(hào)走線拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
    ·高速信號(hào)回流current return path
    ·電源地去藕decoupling

3、EMC分析：
    ·原理圖分析
    ·單板構(gòu)造分析
    ·器件選型分析
    ·高速信號(hào)仿真SI
    ·電源地穩(wěn)定性分析和濾波電容分布
    ·PCB layout布線分析
    ·后續(xù)EMC測(cè)試和分析